Дополнительные характеристики ОЗУДля процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 МГцДля процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГцДля процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГцДва DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)Двухканальный режим работы модулей ОЗУПоддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Максимальная частота памяти3 200 МГц
Режим памятидвухканальный
Максимальный объём памяти64GB
Количество слотов памяти2
Тип памятиDDR4
ПодсветкаДа
Форм-факторmATX
ЧипсетIntel B560
Из них PCI Express 2.0 x1Нет
Ширина225 мм
Поддержка встроенной графикиДа
Встроенный звукДа
Описание внутренних разъемов1 x 24-pin ATX main power connector1 x 8-pin ATX 12V power connector1 x CPU fan header1 x system fan header1 x addressable LED strip header1 x RGB LED strip header2 x M.2 Socket 3 connectors4 x SATA 6Gb/s connectors1 x front panel header1 x front panel audio header1 x USB 3.2 Gen 1 header3 x USB 2.0/1.1 headers1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)1 x serial port header1 x Clear CMOS jumper1 x Q-Flash Plus button
Разъемы для подсветки RGB 12В1
Разъемы для подсветки ARGB 5В1
Разъемы для корпусных вентиляторов1
Разъемы для СЖОНет
Разъемы для вентилятора ЦП1
Thunderbolt 4Нет
Thunderbolt 3Нет
HDMI1
DVIНет
VGA (D-Sub)1
mini DisplayPortНет
DisplayPortНет
СокетLGA1200
PS/22
COM1
Аудио (3.5 мм jack)3
Из них PCI Express 2.0 x16Нет
Всего PCI Express x11
Всего PCI Express x4Нет
Ethernet1x 1 Гбит/с
Из них PCI Express 2.0 x4Нет
Всего PCI Express x8Нет
Из них PCI Express 2.0 x8Нет
PCIНет
PCI XНет
Дополнительные характеристики PCI1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)(Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0) 1 разъем PCI Express x1 (PCIEX1)(Функционал разъема PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
M.22
Интерфейс M.2PCIe-линии ЦП1 разъем M.2 connector (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_CPU) PCIe-линии чипсета1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для SATA и PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопителей (M2A_SB)* Повышение производительность системы средствами технологии Intel® Optane™ Memory возможно только при условии инсталляции модуля в разъем M2P_CPU и установки на материнскую плату процессора Intel® 11-поколения.
SATA 3.04
SATA 2.0Нет
Слот для модуля Wi-FiНет
Wi-FiНет
BluetoothНет
Длина244 мм
Цифровой выход S/PDIFНет
USB-C (Thunderbolt 4)Нет
USB-C (Thunderbolt 3)Нет
USB4 (до 40 Гбит/с)Нет
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)Нет
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)Нет
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)Нет
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)Нет
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 2.03
Звуковая схема7.1
LPTНет
Поддержка SLi/CrossFireНет
Поддержка поколений процессоровIntel Gen11, Intel Gen10
Дата выхода на рынок2022 г.
Поддержка процессоровIntel
Спецификации накопителейPCIe-линии ЦП1 разъем M.2 connector (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_CPU) PCIe-линии чипсета1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для SATA и PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопителей (M2A_SB)* Повышение производительность системы средствами технологии Intel® Optane™ Memory возможно только при условии инсталляции модуля в разъем M2P_CPU и установки на материнскую плату процессора Intel® 11-поколения.
Встроенный процессорНет
Доступно без регистрации
Преобразование Яндекс Маркет (YML) в Excel
Преобразовывайте YML-файл в редактируемый документ формата Excel. Конвертируйте из YML в XLSX онлайн